【TechWeb】1月3日消息，近日和研科技获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）投资。本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
沈阳和研科技股份有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石、树脂等材料及硬脆材料的精密切割加工。
公司创立于2011年1月，公司技术团队是中国早期研发生产精密划片机的国家项目组。核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已近40年。目前，公司以沈阳为中心，在苏州设有和研科技苏州分公司，在东莞设有华南办事处，在南京、南通、淄博设有华东办事处，在成都设有西南办事处，在厦门设有东南办事处，在西安设有西北办事处，在南昌设有华中办事处，海外市场2家授权代理商。
精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。我公司主要生产6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸双轴系列DS9200、12英寸双轴全自动系列DS9260、全新“JIG SAW切割分选一体机JS2800”等型号。主要应用于IC、LED、光学、制冷、薄膜电路、医疗、太阳能(000591)等行业。