中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学组织联盟（ANSO)主席白春礼 图源：博鳌亚洲论坛
近年来，在地缘政治、保护主义的影响下，科技的跨国合作交流遭到挑战，芯片产业尤甚。在新形势下，我国如何应对挑战，如何在保护国家利益的同时维护开放合作的科技创新生态？
3月29日，在博鳌亚洲论坛2023年年会“科技竞争与合作”分论坛上，来自中国科学院、澳门大学、BI挪威商学院、国际电机电子工程师协会的四位学术界、科研界大咖分析、探讨上述问题。
单打独斗难，需多国合作
中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼指出，人类社会发展至今一共经历过五次科技革命，科技进步是促进经济社会发展的主导力量，而其中的交流合作是必不可少的。
白春礼从三个方面分析交流合作的必要性。
首先，在百年未有之大变局前，人类面临气候变化、生态安全等共同挑战，需要全球合作才能解决，靠单打独斗很难；第二，就科学研究本身而言，随着研究的不断深入，需要多学科的交叉，也需要在国际舞台上交流、碰撞；第三，技术方面，大科学装置作用越来越重要，很多项目是全球共同参与，比如日内瓦的对撞机。
“大家认为澳门是一个旅游博彩城市，但澳门也在全球化发展过程和科技合作中受益。” 澳门微电子协会创会理事长余成斌表示，澳门虽小，但也在半导体领域取得了成果。
在芯片界奥林匹克ISSCC大会2023会议收录的论文中，澳门大学有15篇入选，在全球大学中排名第一。
分论坛现场 图源：博鳌亚洲论坛
半导体是非常典型的全球化生态产业。余成斌表示，半导体产业包括设计、封装、制造等环节，一个半导体产品从设计到最后卖给终端客户，平均有25个国家参与。
“近几年，技术合作趋势被遏制，有人认为这样的交流会牺牲国家安全。”BI挪威商学院战略教授卡尔·费提到个别国家限制高端芯片技术的合作交流，但他相信全球化终将战胜技术保护主义。
白春礼认为，应该在保证安全的基础上加强国际技术合作，但有时候安全不仅仅是在一国范围内，比如核泄漏、传染病爆发等引发的安全问题，也需要国际合作。
自上而下，还是自下而上？
如何面对科研创新中的人才、资本、教育等问题？在当前国际形势下，我国应当如何做科研创新？“科技竞争与合作”分论坛上，专家学者们也就这些问题提出了自己的看法。
“我刚刚来到中国时，中国当时对于绿色技术并不感兴趣，过去十年中国进行的经济转型是十分令人惊叹的。”卡尔·费于2011年初次来到中国，观察到这些年的巨大变化。
他提到，中国当前提出的“一带一路”倡议帮助了许多发展中国家，比如帮助菲律宾、泰国、埃塞俄比亚建设了高铁项目，帮助一些国家改善空气质量。
如何看待我国科研中顶层设计的作用？白春礼表示，顶层设计即国家对科研前沿方向的把握，过去十年，我国科技成果不断涌现，与顶层设计分不开，“任何一个国家恐怕很难（像中国这样的）国家最高层领导，对科研前沿这么关注、这么重视。”
他认为，目前一些“卡脖子”问题，如芯片、EDA、轴承钢等需要国家层面自上而下来组织，但一些纯基础研究适合自下而上，科学家选择自身感兴趣的课题，探索自然奥秘，研究时发挥主观能动性。
澳门大学校长、智慧城市物联网国家重点实验室主任宋永华也表示，在科研上，有的事情需要靠举国体制去做，有的则需要商业资本，如果全靠举国体制，可能会造成资源大规模浪费。
他认为，尤其是一些基础性研究，需要市场资本建立不同的团队，不同平台、不同方案、不同创意去碰撞，才可能真正突破关键技术。分论坛上，余成斌也提到资本对科技创新、人才培养的推动作用。
对于科技创新涉及的教育问题，卡尔·费建议，中国需要做出一些调整，比如教学内容转向实践化和产业化，“我的孩子在中国上小学一年级，和挪威七年级（孩子）一样卖力。”